Opinto-opas

Tavoitteet

Opiskelija tuntee ohutlevytekniikanvalmistusmenetelmiä ja käyttösovellutuksia.Opiskelija ymmärtää levytyöhön liittyvät keskeiset termit, menetelmät ja osaa hyödyntää tietoa suunnittelussa. Opiskelija osaa hitsausprosessin perusteet ja keskeiset merkinnät.

Sisältö

Levyjen leikkausmenetelmiä
- Laserleikkaus
- Plasmaleikkaus
- Polttoleikkaus
- Vesileikkaus

Hitsausmenetelmiä
- MIG/MAG
- Laser
- Levyjen taivuttaminen (särmääminen)

Oppimateriaalit

Opetusmateriaali Moodlessa

Opetusmenetelmät

Luentoja 50h
Harjoituksia 20h
Itsenäistä opiskelua 90h

Harjoittelu- ja työelämäyhteistyö

Yritysvierailuja 1-2 kpl

Opiskelijan ajankäyttö ja kuormitus

Luentoja 50h
Harjoituksia 20h
Itsenäistä opiskelua 90h

Arviointiasteikko

H-5

Arviointimenetelmät ja arvioinnin perusteet

Harjoituksissa läsnäolovelvollisuus, raportti esitettävä ohjaajalle.

Arviointikriteerit, tyydyttävä (1-2)

Opiskelija osaa käyttää keskeisiä/yksittäisiä käsitteitä sekä osoittaa hallitsevansa osaamisalueen perustiedot.

Opiskelija osaa toimia yksinkertaisia ongelmia ratkaistaessa tarkoituksenmukaisesti, joskin toiminta voi olla hapuilevaa. Opiskelija osaa toimia ohjeiden mukaisesti ja ratkaista perustehtäviä.

Arviointikriteerit, hyvä (3-4)

Opiskelija osaa käyttää johdonmukaisesti käsitteitä sekä osoittaa hallitsevansa osaamisalueen perustiedot.

Opiskelija osaa valita tarkoituksenmukaisia tapoja mallintaa yksinkertaisia aihepiirin ongelmia. Opiskelija osaa ratkaista perustehtäviä. Opiskelija osaa soveltaa osaamistaan perustehtävissä.

Arviointikriteerit, kiitettävä (5)

Opiskelija osaa käyttää kurssin aikana käsiteltyjä lainalaisuuksia, termejä ja käsitteitä asiantuntevasti ja yhdistää niitä kokonaisuuksiksi.

Opiskelija osaa soveltaa osaamistaan erilaisissa tehtävissä ja tilanteissa.